抗沾黏奈米表面改質於微創電外科設備之臨床腦癌手術分析

於電燒手術時，熱損傷與組織沾黏將會影響傷口之癒合速度。本研究的目的是用
一類鑽碳（DLC-Cu）的表面處理技術應用於微創電外科儀器，觀察於腦手術時
之熱損傷。本研究將採用掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡於DLC-Cu 薄膜的表
面進行形貌之觀察。並藉由核磁共振影像建立三維腦模型模擬電切手術之過程。
在動物模型中，將比較未處理的不銹鋼（SS）以及DLC-Cu-SS 之電燒手術裝置。
在術後之0、2、7 以及28 天犧牲大鼠，做組織切片之評估。數據表明使用電外
科用奈米結構DLC 薄膜之電燒器械時溫度顯著降低，並且溫度將隨著膜厚度增
加而減少。在動物模型中，熱成像顯示未經處理的器械溫度較DLC-Cu 電燒刀溫
度高。此外，DLC-Cu-SS 電燒刀創建一個相對小的熱損傷區域。這些結果顯示
DLC 薄膜可減少過度熱損傷，並且在大腦中均勻分佈的溫度。