含矽類鑽碳薄膜之功能性研究

類鑽碳是由碳的鍵結SP2鍵結與SP3鍵結混合所構成，因此於特性上同時擁有鑽石與石墨之特性，如高生物相容性、高硬度、化學惰性與低磨擦係數等，是近年來各界積極開發之薄膜材料。且目前盛行於類鑽碳薄膜材料中添加微量元素，以增加其應用之範圍，如添加抗菌性元素矽、銅、銀、鋅與鈦…等等，皆可提高其抗菌力等功能性。
本研究以射頻磁控濺鍍法進行摻矽類鑽碳薄膜之製備，藉由類鑽碳薄膜內摻入不同含量之矽元素，探討類鑽碳薄膜矽含量對其功能性之影響。由各種物化性分析儀得知，於表面形貌，在類鑽碳膜未摻雜矽元素時，表面碳元素團聚之顆粒較大，於矽元素之增加表面原子成核成長較為細緻，且隨著矽含之增加平均粗糙度、硬度與楊氏模數會隨之減少，且當ID/IG比值越高，硬度越低，水滴接觸角也越小。